“烤胶机(真空吸附)”参数说明
类型: | 成套加热设备 | 用途: | 化工 |
材质: | 不锈钢 | 尺寸: | 250×250×100mm |
产量: | 10000 |
“烤胶机(真空吸附)”详细介绍
烤胶机(英文名:HotPlate)又名烘胶台,烤胶台,加热平台,烤胶板,热台,热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等,它采用整体铸造,加热板作为加热体,增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件,有极高精准的控温精度,紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,安全可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。 产品特点:加热面积大,加热均匀,升温快;采用微处理芯片精确控制温度,持续加热,抗电磁干扰;特殊防腐材料,耐腐蚀,使用寿命长;设计美观大方; 型号:HP1000-1热板表面材料:阳极氧化铝温度加热范围:50℃到150℃(可升级到250℃)温度均匀性:工作界面上±1%适用基片尺寸:10mm~150mm 配置真空端口,与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触,提高导热性。P.I.D温度控制,数字显示高亮度4位数字LED显示温度控温显示精确到0.1位(℃/℉)真空度>15”;(需要配置一台小型真空泵)外观尺寸:250×250×100mm。